China avanza en litografía de chips y desafía el monopolio de ASML
El sector tecnológico global está viendo un giro significativo, ya que China parece estar acercándose a desafiar el estatus privilegiado que ASML, la empresa holandesa, ha mantenido en la fabricación de máquinas de litografía para chips avanzados. Con su monopolio casi absoluto en este campo, ASML ha sido durante años un pilar de la industria europea, facilitando el liderazgo estadounidense en tecnología de semiconductores. Ahora, la situación está tomando un nuevo rumbo, ya que el fabricante de chips más destacado de China, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), ha iniciado las pruebas de su primera máquina de litografía ultravioleta profunda (UVP), fabricada en China.
Un avance significativo para SMIC
La máquina que SMIC está probando fue desarrollada por Yuliangsheng, una startup con sede en Shanghái. Este equipo UVP es esencial para imprimir circuitos en obleas de silicio, una tarea que previamente dependía casi en su totalidad de la tecnología proporcionada por ASML. La posesión de esta máquina nacional representa un paso crucial hacia la autosuficiencia de China en la producción de semiconductores.
La importancia de la maquinaria nacional
La capacidad de SMIC para desarrollar y operar su propia máquina de litografía ultravioleta profunda es clave en un momento en el que la industria de semiconductores en China se ha enfrentado a restricciones impuestas por sanciones comerciales. A pesar de que la compañía ya cuenta con máquinas UVP de ASML adquiridas antes de estas sanciones, disponer de tecnología local permitirá a SMIC seguir avanzando sin depender de factores externos. Durante un tiempo, la industria china ha enfrentado un "cuello de botella" en su producción a gran escala, y el avance hacia máquinas UVP fabricadas internamente es visto como una posible solución a este problema.
Capacidades técnicas del nuevo equipo
La máquina en fase de prueba tiene un proceso de litografía UVP de 28 nm que utiliza tecnología de inmersión, similar a la empleada por ASML. Gracias al uso de técnicas de "multiple patterning", este equipo es capaz de producir chips de 7 nm. Según proyecta el Financial Times, los expertos sugieren que, dado un desarrollo adecuado, podría también generar chips de 5 nm, aunque con un rendimiento inferior. Este avance podría permitir a compañías como Huawei impulsar sus futuros dispositivos insignia, equipándolos con chips de 5 nm producidos por tecnología completamente china. Hasta ahora, Huawei ha estado limitado a un estancamiento en la producción de chips de 7 nm.
Desafíos en la producción masiva
A pesar de los resultados prometedores de las pruebas iniciales, el camino hacia la producción en masa es complejo y pudiera llevar años. La calibración de una nueva máquina de litografía requiere un periodo mínimo de un año para asegurar que funcione con la estabilidad y el rendimiento necesario. Además, aunque la mayoría de los componentes utilizados en la nueva máquina son de origen nacional, algunas piezas todavía dependen de importaciones. Es relevante señalar que incluso ASML tuvo que colaborar con otras empresas para alcanzar el desarrollo de su tecnología de litografía ultravioleta extrema (UVE).
El objetivo a largo plazo: superar el 'cuello de botella'
El avance en la tecnología UVP es solo un paso intermedio en el camino hacia la autosuficiencia semiconductor de China. Tal como se mencionó previamente, el "cuello de botella" no solo afecta a la capacidad de producción, sino también a la falta de acceso a las máquinas de litografía ultravioleta extrema, que hasta la fecha están prohibidas para el acceso chino. No obstante, empresas como SiCarrier están asignando recursos significativos a la investigación y al desarrollo de sus propias máquinas UVE, bajo el proyecto en clave denominado «Monte Everest». Aunque estas iniciativas se encuentran en etapas muy iniciales, representan la única vía para la industria china que busca fabricar chips avanzados en escalas menores a los 5 nm.
Conclusiones
El avance de China en el desarrollo de tecnología de litografía para chip muestra la creciente capacidad de la nación para competir en el ámbito de los semiconductores, tradicionalmente dominado por actores europeos y estadounidenses. Aunque los retos son considerables y el desarrollo de una autonomía plena en este sector tomará tiempo, los esfuerzos actuales evidencian un deseo claro de acortar la brecha tecnológica. El paisaje del mercado de semiconductores global podría estar cambiando, y el futuro parece prometer mayor competencia.
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